1、项目概况
本项目由公司全资子公司华微科技实施，拟投资 79,453.00 万元，建设公司检测中心和研发中心，打造集设计、测试、应用开发为一体的高端集成电路产业平台，强化巩固公司特种集成电路领域的核心地位。
检测中心建设项目主要包括检测用厂房的建设以及测试设备的采购，项目建成后将进一步提升公司集成电路产品测试和验证的综合实力，以满足公司日益增长的产品测试需求。研发中心建设项目主要包括研发办公楼的建设，项目建成后将进一步提升公司集成电路产品的设计能力。
2、项目背景和必要性
（1）国家产业政策支持芯片本土化发展，集成电路市场潜力巨大
集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是电子信息产业发展的基础，也是改造和提升传统产业效率的核心技术。目前，我国政府主导大力发展集成电路产业，国家和各地方关于促进集成电路发展的政策频出，涉及产业发展目标、企业优惠政策、人才培养政策等多个领域。
国务院于 2014 年 6 月发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确了集成电路产业的发展目标，到 2030 年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展；2021 年《国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》明确提出要培育先进制造业集群，推动集成电路等产业创新发展。
近年来，伴随包括通信、消费电子、工业控制等下游行业对需求的快速拉动，中国集成电路总体需求不断提升。《2021 全球半导体市场发展趋势白皮书》显示中国已经连续多年成为全球最大的半导体消费市场。
2020 年，中国市场占比达到了 34.4%。根据中国半导体行业协会（CSIA）统计，中国集成电路产业销售额 2021 年已增长至 10,458.30 亿元。未来，伴随包括通信、工业控制、消费电子等下游行业对需求的快速拉动，我国集成电路总体需求亦将不断提升。
（2）“设计+测试”一体化发展，全面提升公司芯片测试产能
与普通产品不同，特种集成电路产品的测试和试验有着显著的特点：一是测试项目多、周期长且测试条件严苛，二是测试单位必须具有相应资质认证，三是测试成本相对较高。具备自有特种集成电路产品测试能力的企业将具备较强的竞争优势。因此，公司需要在传统 Fabless 模式的基础上，建立产品的批量测试能力，以满足客户对产品测试环节的需求。
特种集成电路产品的测试需要建设超级净化间、环境实验室等，对工业供电和用水的要求较高，对建筑承重和管网亦有较高要求。同时，由于公司产品线覆盖逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等多系列集成电路产品，各类产品在检测过程中需要不同的测试设备，因此需要多种类别测试设备的采购。随着公司整体业务规模的不断提升，需要进一步提升现有生产场地和条件，高端集成电路产业化基地建设迫在眉睫。
（3）保持研发优势，继续提升公司芯片设计能力
集成电路具有技术密集型的行业特征，技术研发是公司赖以生存的核心竞争力。为了保障公司的持续创新及研发能力，公司构建了完备的研发体系，制定了具有竞争力的薪酬体系，不断增强公司对于优秀芯片设计人才的吸引力。
近年来，随着集成电路行业的快速发展，公司营业收入快速增长，研发设计人员规模亦随之增长。同时，公司高度重视保持技术创新，目前在高性能 FPGA、高速高精度 ADC、智能 SoC 等领域均有大量在研项目的储备。
公司现有研发及相关配套设施已无法充分满足研发设计人员及研发项目的需求，难以持续支撑公司的高速增长与未来发展，因此公司拟新建研发中心项目，以提升公司的产品研发与设计能力。
3、项目投资概算
本项目拟投入共计 79,453.00 万元。
其中，检测中心建设项目计划投资共计 41,012.15 万元，研发中心建设项目计划投资共计 38,440.85 万元。
4、项目实施周期及进度安排
本项目整体建设期为 3 年，共涉及土地购置、建筑工程建设、设备定制及采购、设备安装及调试、生产运行等阶段。
5、项目效益情况
本项目中，检测中心建设项目建设期为 3 年，项目投资内部收益率为 18.92%（税后），静态投资回收期为 6.0 年（税后，含建设期）。研发中心建设项目为成本类项目，无法独立核算项目经济效益情况。
